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德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷的詳細資料：
| 品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 |
德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷
SR-SCOPE® RMP30-S
該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。
特性：
- 易于使用的手持式設(shè)備，用于準確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
應用：
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm
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