SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測(cè)量的詳細(xì)資料：

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測(cè)量

測(cè)厚儀按照測(cè)量的方式不同，可大致分為：

1、接觸式測(cè)厚儀

接觸面積大小劃分：

點(diǎn)接觸式測(cè)厚儀

面接觸時(shí)測(cè)厚儀

2、非接觸式測(cè)厚儀

非接觸式測(cè)厚儀根據(jù)其測(cè)試原理不同，又可分為以下幾種：

激光測(cè)厚儀

超聲波測(cè)厚儀

涂層測(cè)厚儀

X射線測(cè)厚儀

白光干涉測(cè)厚儀

電解式測(cè)厚儀

管厚規(guī)

SR-SCOPE RMP30-S測(cè)厚儀是德國(guó)fischer生產(chǎn)的一款手持式涂層，特別適用于測(cè)量多層或是較薄的板材上的銅厚，因?yàn)樵摐y(cè)量法保證了兩面相對(duì)的銅層不會(huì)相互影響測(cè)量結(jié)果，測(cè)量快速精準(zhǔn)無(wú)損，廣泛應(yīng)用于各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。

突出特點(diǎn)：

SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測(cè)量線路板正面上的銅涂層厚度，根據(jù)微電阻法符合 EN 14571 的標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

具有大液晶顯示裝置的手持式儀器；探頭自動(dòng)識(shí)別；探頭放置時(shí)的自動(dòng)測(cè)量；測(cè)量時(shí)的聲信號(hào)接受和違反限制；鎖定鍵盤(pán)；自動(dòng)關(guān)閉電源

統(tǒng)計(jì)與測(cè)量

存儲(chǔ)多達(dá)10000個(gè)測(cè)量結(jié)果；多達(dá)100個(gè)應(yīng)用程序，zui大板塊1000塊；統(tǒng)計(jì)評(píng)價(jià)；異常監(jiān)測(cè)；校準(zhǔn)與認(rèn)證的銅/異標(biāo)準(zhǔn)；提供測(cè)量結(jié)果的可追溯性；測(cè)量單位之間的切換；μM和密爾（測(cè)量單位）；8中顯示語(yǔ)言可選；RS232接口

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測(cè)量

典型應(yīng)用領(lǐng)域：

• 特別適用于測(cè)量多層或是較薄的板材上的銅厚，因?yàn)樵摐y(cè)量法保證了兩面相對(duì)的銅層不會(huì)相互影響測(cè)量結(jié)果

標(biāo)準(zhǔn)配置：儀器，攜帶式儀器箱，電池，交流適配器，說(shuō)明書(shū)，各式探頭，支架底座，接口連接設(shè)置

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測(cè)量